描述

FPC耐高溫電子標簽具有耐高溫、耐承壓、尺寸小等特點，常用于高溫環境下流水線生產數據盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑。在注塑過程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會受到注塑溫度的影響而損壞，因而使FPC材質的RFID電子標簽與注塑件結合為一體，可防止RFID電子標簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，可廣泛應用于物品的防偽溯源。

芯片封裝：高頻14443A協議、高頻15693協議、超高頻18000-6C協議
工作頻率：13.56MHz/ 860Mhz 至 960MHz
芯片型號：Mifare1K、FM11RF08、ICODE SLIX、NTAG213/215/216、H3、MR6P、UCODE8...
存儲容量：視芯片型號而定
數據保存：10年
產品讀距（與讀寫設備功率大小有關聯） : 高頻1-10厘米，超高頻1-10米
產品尺寸: 10*15MM/D10MM/9*46MM/11*71MM...
封裝材質：FPC
產品顏色：黃色
安裝方式：背膠/無背膠
防塵防水等級：IP68
存儲溫度： -40°C to 到100°C
工作溫度： -30°C to 到85°C
認證 Reach認證,RoHS認證,CE認證
應用領域：硅膠腕帶、兒童玩具、藍牙音箱、散裝集裝箱跟蹤，車輛跟蹤，噴漆后烤箱烘烤，設備跟蹤，工具跟蹤，WIP運輸設備，IT /電信管理，儀器跟蹤，武器跟蹤。

特征

• ● 尺寸小性能穩定

傳統蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對銅材料屬性而言，銅更穩定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標簽行業的一大難題，銅天線的使用使這個難題予以順利解決。

• ● 耐高溫 高溫環境沖擊力強

NFC技術的普及和使用，使電子標簽的封裝尺寸要求更小，環境要求更嚴苛、結構要求更薄的特點。從方案提出到實現，結合材料使用以及行業工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術為基礎，采用行業微綁工藝，結合后期加工，完成了該產品制作。它具備距離高、性能穩定、尺寸結構小、耐高溫等特點，深得用戶滿意。

• ● 耐彎折 耐化學性 耐承壓等特點

常用于高溫環境下流水線生產數據盤點管控、進出物品盤點或者與注塑件一起進行注塑。

• ● 適合特殊場景使用

目前行業的幾種芯片封裝技術經過對比，我們選中COB工藝，其穩定性是經過長久時間的驗證，得到整個行業的認同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

應用場景

1 餐盤

2 高溫注塑

3 IT資產管理

4 防偽溯源

5 安裝位置窄的金屬面資產管理等